通武廊“金三角”签订科技合作协议启动科技创新合作行动计划

2017-09-11 00:40 新华社

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新华社天津9月10日电(记者周润健)记者10日从天津市科委获悉,为进一步推动京津冀协同发展,加强北京通州、天津武清、河北廊坊三地科技合作,促进资源共享、优势互补、互利共赢,三地科技主管部门近日共同签订《“通武廊”科技合作协议》,将从完善科技服务体系、加强科技创新平台建设、构建科技成果转化体系等方面开展区域科技协同合作。

围绕合作协议,三地正式启动《通武廊科技创新合作行动计划(2017-2020)》。计划到2020年,通过开展区域科技资源共享开放、产业集群协同创新、联合构建人才高地、科技金融合作、自主知识产权促进等五大专项行动,实现三地整体自主创新能力明显提高,区域科技创新合作机制更加完备,地区科技创新实力显著提高。

天津科委有关负责人表示,下一步,武清区将会同通州区、廊坊市科技主管部门协商,在京滨周边建立区域联动开发开放示范区,打造“通武廊”小京津冀“试验田”,探索三地联动发展的体制机制,助力京津冀协同创新发展。

责任编辑:董佳兴(QN0008)  作者:周润健

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